AMD, 8 Kasım Pazartesi günü düzenlediği Accelerated Veri Center aktifliği sırasında üç boyutlu V-Cache ismindeki üç boyutlu olarak yığınlanmış L3 önbelleğe sahip EPYC Milan-X işlemcilerini duyurdu. Kırmızı grup, yeni Milan-X yongalarını inşa etmek için mevcut Zen 3’lü EPYC Milan modellerine üç boyutlu V-Cache teknolojisini dahil etti ve fazla önbellek eklemeyi başardı.
Yeni teknoloji yardımıyla yonga başına toplamda tam 768 MB L3 önbellek kullanılabiliyor. Bu da yakında sistemde 1,5 GB L3 önbelleğe sahip çift soketli sunucuların olacağı manasına gelmekte. AMD ayrıyeten yarar sağlayacak birkaç iş yükü meselai ve %60 performans artışı gösteren etkileyici bir kıyaslama kararınu paylaştı. Milan-X kod isimli çipler 2022’nin ikinci çeyreğinde piyasaya çıkacak, lakin şu anda Azure’da önizleme örneği olarak mevcut.
Kırmızılılar üç boyutlu V-Cache teknolojisini birinci vakit içinderda CES 2021’de tanıttı ve ek bir L3 önbellek ünitesiyle donatılmış üçüncü jenerasyon bir Ryzen prototipi gösterdi. üç boyutlu V-Cache, L3 önbellek ölçüsünü üç katına çıkarmak için Ryzen bilgi süreç yongalarının üzerine dikey olarak yığılmış ek 64 MB 7nm SRAM önbelleğini birleştiren yeni bir yeni hibrit bağlama tekniği kullanıyor.
AMD, birtakım oyunlarda %15’e varan performans artışı sağladığını argüman etmiş. Yani bu işlemciler gelecek yılın başlarında piyasaya çıktıklarında oyun alanında bile isminden kelam ettirebilir.
üç boyutlu V-Cache teknolojisi uzun bir müddetdir konuşuluyor ve bu tekniğin Zen çekirdeklerinde, hatta Radeon kartlarında Infinity Cache önbelleklerde kullanılma ihtimali var. Artık AMD, bu teknolojiyi uzun müddettir söylentileri dolaşan Milan-X bilgi merkezi işlemcilerine getiriyor, lakin çabucak hemen yeni çiplerin tüm bilgilerinı paylaşmadılar. Bunun yanında çiplerin en az 16, 32 ve 64 çekirdekli varyantlarda geleceği de doğrulandı.
AMD, tüketici türevlerinde olduğu üzere, her CCD’de (bilgi süreç yongası) aslına bakarsanız mevcut olan L3 önbelleğinin üzerine direkt tek bir 6x6mm L3 önbellek katmanı yerleştiriyor. Her bir CCD değişikliktilk evvel 32 MB L3 önbelleğe sahipti. Dikey olarak yığılmış L3 önbellek ünitesi, 64 MB’lik bir önbellek daha ekleyerek CCD başına önbelleği toplam 96 MB’a taşıyor. Milan-X yongalar, sekiz CCD’li 64 çekirdekli modellere kadar uzanacak ve bu da yonga başına toplam 768 MB L3 önbellek sunulacağı manasına geliyor.
Dikey olarak istiflenen L3 önbellek, genel gecikme mühletini kabaca %10 oranında artırıyor. Öte yandan AMD, elbette birebir Zen 3 çekirdeklerini kullanmaya devam ediyor. üç boyutlu V-Cache için denetim devresi ise birinci tasarım evrelerinde ileriye dönük bir tasarım seçimi olarak eklendi. Yani yapı taşı olarak mevcut EPYC Milan yongaları benimseniyor, bu niçinle yongalar EPYC sunucularındaki SP3 yuvaları kullanıyor ve BIOS güncellemesinin gerekli olduğu açıklandı.
AMD, üç boyutlu V-Cache teknolojisine imkan tanıyan lehimsiz hibrit bağlama tekniğinin, 2B yongalara nazaran 200 kat orta irtibat yoğunluğu artışı, micro-bump 3B paketlemeye nazaran 15 kat yoğunluk artışı ve 3 kat güç verimliliği karı üzere birfazlaca yararı olduğun altını çizdi. Şirket ayrıyeten hibrit kontağın bununla birlikte termal pahaları, transistör yoğunluğunu ve başka üç boyutlu yaklaşımlara bakılırsa orta temas perdesini güzelleştirdiğini ve onu en esnek active-on-active silikon istifleme teknolojisi haline getirdiğini söylüyor.
Ek olarak kırmızı takım, sertifikalı yazılım paketleri oluşturmak için birkaç ortakla birlikte çalışmasına karşın artan önbellek kapasitesinden yararlanmak için rastgele bir yazılım değişikliğine gerek olmadığını söylemiş.
Performansa gelirsek, Milan-X’in büyük ölçüde çeşitli eser geliştirme yazılımlarından oluşan muhakkak ‘hedeflenen iş yüklerinde’ %50’ye varan bir artış sağlayacağı tez edildi. AMD, mevcut AMD EPYC Milan modellerinin performansını üç iş yükünde lanse etti ve iki EPYC 75F3’ün bu iş yüklerinin üçünde iki Intel Xeon 8362’nin önüne geçtiğini gösterdi.
çabucak hemen yeni EPYC işlemcilerin resmi özellikleri yahut fiyatlandırması açıklanmış değil. Fakat aşağıdaki tabloda geçmiş bilgilere dayanan teknik özellikleri bakılırsabilirsiniz ve resmi açıklamadan daha sonra bu tablo güncellenecek.
Milan-X CPU’lu Azure HBv3 Sanal Makineleri
Microsoft, Milan-X HBv3 VM’leri için aşağıdaki performans sonuçlarını yayınladı:
Yeni teknoloji yardımıyla yonga başına toplamda tam 768 MB L3 önbellek kullanılabiliyor. Bu da yakında sistemde 1,5 GB L3 önbelleğe sahip çift soketli sunucuların olacağı manasına gelmekte. AMD ayrıyeten yarar sağlayacak birkaç iş yükü meselai ve %60 performans artışı gösteren etkileyici bir kıyaslama kararınu paylaştı. Milan-X kod isimli çipler 2022’nin ikinci çeyreğinde piyasaya çıkacak, lakin şu anda Azure’da önizleme örneği olarak mevcut.
Kırmızılılar üç boyutlu V-Cache teknolojisini birinci vakit içinderda CES 2021’de tanıttı ve ek bir L3 önbellek ünitesiyle donatılmış üçüncü jenerasyon bir Ryzen prototipi gösterdi. üç boyutlu V-Cache, L3 önbellek ölçüsünü üç katına çıkarmak için Ryzen bilgi süreç yongalarının üzerine dikey olarak yığılmış ek 64 MB 7nm SRAM önbelleğini birleştiren yeni bir yeni hibrit bağlama tekniği kullanıyor.
AMD, birtakım oyunlarda %15’e varan performans artışı sağladığını argüman etmiş. Yani bu işlemciler gelecek yılın başlarında piyasaya çıktıklarında oyun alanında bile isminden kelam ettirebilir.
üç boyutlu V-Cache teknolojisi uzun bir müddetdir konuşuluyor ve bu tekniğin Zen çekirdeklerinde, hatta Radeon kartlarında Infinity Cache önbelleklerde kullanılma ihtimali var. Artık AMD, bu teknolojiyi uzun müddettir söylentileri dolaşan Milan-X bilgi merkezi işlemcilerine getiriyor, lakin çabucak hemen yeni çiplerin tüm bilgilerinı paylaşmadılar. Bunun yanında çiplerin en az 16, 32 ve 64 çekirdekli varyantlarda geleceği de doğrulandı.
AMD, tüketici türevlerinde olduğu üzere, her CCD’de (bilgi süreç yongası) aslına bakarsanız mevcut olan L3 önbelleğinin üzerine direkt tek bir 6x6mm L3 önbellek katmanı yerleştiriyor. Her bir CCD değişikliktilk evvel 32 MB L3 önbelleğe sahipti. Dikey olarak yığılmış L3 önbellek ünitesi, 64 MB’lik bir önbellek daha ekleyerek CCD başına önbelleği toplam 96 MB’a taşıyor. Milan-X yongalar, sekiz CCD’li 64 çekirdekli modellere kadar uzanacak ve bu da yonga başına toplam 768 MB L3 önbellek sunulacağı manasına geliyor.
Dikey olarak istiflenen L3 önbellek, genel gecikme mühletini kabaca %10 oranında artırıyor. Öte yandan AMD, elbette birebir Zen 3 çekirdeklerini kullanmaya devam ediyor. üç boyutlu V-Cache için denetim devresi ise birinci tasarım evrelerinde ileriye dönük bir tasarım seçimi olarak eklendi. Yani yapı taşı olarak mevcut EPYC Milan yongaları benimseniyor, bu niçinle yongalar EPYC sunucularındaki SP3 yuvaları kullanıyor ve BIOS güncellemesinin gerekli olduğu açıklandı.
AMD, üç boyutlu V-Cache teknolojisine imkan tanıyan lehimsiz hibrit bağlama tekniğinin, 2B yongalara nazaran 200 kat orta irtibat yoğunluğu artışı, micro-bump 3B paketlemeye nazaran 15 kat yoğunluk artışı ve 3 kat güç verimliliği karı üzere birfazlaca yararı olduğun altını çizdi. Şirket ayrıyeten hibrit kontağın bununla birlikte termal pahaları, transistör yoğunluğunu ve başka üç boyutlu yaklaşımlara bakılırsa orta temas perdesini güzelleştirdiğini ve onu en esnek active-on-active silikon istifleme teknolojisi haline getirdiğini söylüyor.
Ek olarak kırmızı takım, sertifikalı yazılım paketleri oluşturmak için birkaç ortakla birlikte çalışmasına karşın artan önbellek kapasitesinden yararlanmak için rastgele bir yazılım değişikliğine gerek olmadığını söylemiş.
Performansa gelirsek, Milan-X’in büyük ölçüde çeşitli eser geliştirme yazılımlarından oluşan muhakkak ‘hedeflenen iş yüklerinde’ %50’ye varan bir artış sağlayacağı tez edildi. AMD, mevcut AMD EPYC Milan modellerinin performansını üç iş yükünde lanse etti ve iki EPYC 75F3’ün bu iş yüklerinin üçünde iki Intel Xeon 8362’nin önüne geçtiğini gösterdi.
çabucak hemen yeni EPYC işlemcilerin resmi özellikleri yahut fiyatlandırması açıklanmış değil. Fakat aşağıdaki tabloda geçmiş bilgilere dayanan teknik özellikleri bakılırsabilirsiniz ve resmi açıklamadan daha sonra bu tablo güncellenecek.
Milan-X CPU’lu Azure HBv3 Sanal Makineleri
Microsoft, Milan-X HBv3 VM’leri için aşağıdaki performans sonuçlarını yayınladı:
- CFD iş yükleri için %80’e kadar daha yüksek performans.
- EDA RTL simülasyon iş yükleri için %60’a kadar daha yüksek performans.
- Açık sonlu eleman tahlili iş yükleri için %50’ye kadar daha yüksek performans.
- 120 adede kadar AMD EPYC 7V73X CPU çekirdeği (üç boyutlu V önbellekli EPYC, “Milan-X”)
- Çekirdek başına 96 MB’a kadar L3 önbellek (standart Milan CPU’larından 3 kat ve “Roma” CPU’larından 6 kat daha yüksek)
- 448 GB RAM
- 2 x 900 GB NVMe SSD (3,5 GB/sn (okuma) ve 1,5 GB/sn (yazma), büyük blok IO)
| İşlemci | Çekirdek/ İş Parçacığı | Taban Saat | Boost Saati | TDP | L3 Önbellek (L3 + üç boyutlu V-Cache) |
| EPYC 7773X | 64/128 | 2.2 GHz | 3.5 GHz | 280 W | 768 MB |
| EPYC 7573X | 32/64 | 2.8 GHz | 3.6 GHz | 280 W | 768 MB |
| EPYC 7473X | 24/48 | 2.8 GHz | 3.7 GHz | 240 W | 768 MB |
| EPYC 7373X | 16/32 | 3.05 GHz | 3.8 GHz | 240 W | 768 MB |