AMD, daha evvelki bir aktiflikte üç boyutlu V-Cache teknolojisine sahip yeni EPYC Milan-X işlemcilerinden temel olarak bahsetmişti. Artık satışa çıkmaya başlayan bu devasa yongaların tüm bilgileri ve performans skorları paylaşıldı. Sunuculara ve bilgi merkezlerine yönelik olarak tasarlanan çipler mevcut Zen 3 çekirdeklerini kullanıyor. En büyük geliştirme ise önbellek tarafında yapıldı.
Yeni teknoloji yardımıyla yonga başına toplamda tam 804 MB L3 önbellek kullanılabiliyor. Bu da yakında sistemde 1,5 GB L3 önbelleğe sahip çift soketli sunucuların olacağı manasına geliyor. AMD ayrıyeten birtakım sunucu iş yüklerinin meselai ve yüksek performans artışlarını gösteren kimi kıyaslama sonuçları sundu.
Kırmızılılar üç boyutlu V-Cache teknolojisini birinci defa CES 2021’de tanıtmıştı.üç boyutlu V-Cache, yonga başına L3 önbellek ölçüsünü üç katına çıkarmak üzere geliştirildi ve bilgi süreç yongalarının üzerine dikey olarak bir 7nm SRAM önbellek katmanı istifleniyor.
AMD, her CCD’de (bilgi süreç yongası) aslına bakarsanız mevcut olan L3 önbelleğinin üzerine direkt tek bir 6x6mm L3 önbellek katmanı yerleştirdi. Her CCD değişikliktilk evvel 32 MB L3 önbellek taşıyordu. üç boyutlu olarak yığılmış L3 önbellek katmanının eklenmesi, 64 MB’lik bir önbellek daha ekleyerek toplamı CCD başına 96 MB’a taşıyor. EPYC Milan-X yongalar, sekiz CCD’li 64 çekirdekli modellere kadar genişletilecek ve bu da yonga başına toplam 768 MB L3 önbellek getiriyor.
Dikey olarak istiflenen L3 önbellek, genel gecikme mühletini kabaca %10 oranında artırıyor. Öte yandan AMD, elbette birebir Zen 3 çekirdeklerini kullanmaya devam ediyor. üç boyutlu V-Cache için denetim devresi ise birinci tasarım evrelerinde ileriye dönük bir tasarım seçimi olarak eklendi. Yani yapı taşı olarak mevcut EPYC Milan yongaları benimseniyor, bu niçinle yongalar EPYC sunucularındaki SP3 yuvaları kullanıyor.
AMD, üç boyutlu V-Cache teknolojisine imkan tanıyan lehimsiz hibrit bağlama tekniğinin, 2B yongalara nazaran 200 kat orta temas yoğunluğu artışı, micro-bump 3B paketlemeye göre 15 kat yoğunluk artışı ve 3 kat güç verimliliği çıkarı üzere birfazlaca yararı olduğun altını çizdi. Şirket ayrıyeten hibrit irtibatın hem de termal pahaları, transistör yoğunluğunu ve öbür üç boyutlu yaklaşımlara göre orta temas perdesini güzelleştirdiğini ve onu en esnek active-on-active silikon istifleme teknolojisi haline getirdiğini söylüyor.
Çip üreticisi ayrıyeten Milan ailesini temel alarak SP3 sistemleriyle uyumluluğu korudunu söylüyor. Mevcut Milan sunucularda Milan-X takviyesi için gereken tek şey bir BIOS güncellemesi.
AMD, yeni teknolojisiyle bir arada pazara dört Milan-X modeli sunuyor. Bu bağlamda model numarasının sonundaki “X” ibaresi kesimin AMD üç boyutlu V-Cache özelliğine sahip olduğunu gösteriyor.
Her Milan-X modelinde her biri toplam 768 MB olmak üzere 96 MB L3 önbellek içeren 8 CCD (Core Complex Dies) bulunuyor. Zen 3 paylaşımlı L3 önbellek modeli ise rastgele bir çekirdeğin 96 MB önbelleğin tamamına erişebileceğini gösterdi.
Şirket yeni yongalarıyla performans liderliğini koruduğunu söylüyor ve fiyatlar Milan ailesine kıyasla %20 oranında artmış.
Amiral gemisi AMD EPYC 7773X, 64 çekirdek, 128 iş parçacığı ve azamî 280W TDP’ye sahip olacak. Önbellek ölçüsü üç boyutlu V-Cache ile 768 MB’a kadar çıkarken 2.2 GHz taban ve 3.5 GHz boost frekansıyla listelendi. Bu çip temelde 256 MB L3 önbellek içeriyordu, L3 SRAM ise 512 MB’lık bir ek önbellek ölçüsü sunuyor. Bu da her Zen 3 CCD’nin 64 MB L3 önbelleğe sahip olacağı manasına gelmekte.
İkinci model ise 280W TDP ile 32 çekirdeğe ve 64 iş parçacığına sahip ve EPYC 7573X ismini taşıyor. Temel saat 2,8 GHz’de tutulurken boost saati 3.6 GHz’e kadar çıkmış. Tablodan bilgilerinı nazaranbileceğiniz üzere, en aşağıda 24 çekirdekli AMD EPYC 7473X ve 16 çekirdekli AMD EPYC 7373X yer alıyor.
İşlemcilerin hepsi ayrıyeten 8 kanal bellek takviyesi, 768 MB L3 önbellek ve 128 PCIe 4.0 şeridi ile birlikte geliyor.
Aşağıdaki görselde yeni kuşak işlemcilerin yapısını bakılırsabilirsiniz. Soldaki diyagram, merkezi bir kalıp ve bunu çevreleyen 8 CCD ile 3. Jenerasyon EPYC SoC’in mantıksal bir görünümünü temsil ediyor.
Sağ üstte her biri kendi L2 önbelleğine, 32 MB paylaşılan L3 önbellek modülüne sahip, 8 Zen 3 çekirdeği taşıyan bir Milan CCD’nin genişletilmiş görünümüne bakabilirsiniz. Bunun altında birebir Zen3 çekirdeklerine sahip, lakin artık paylaşılan L3 önbelleğini üç katına çıkaran bir Milan-X CCD var.
Paylaşılan bir önbellekle birlikte rastgele bir çekirdek, önbelleğin gereksinim duyduğu kadarını kullanabilir. 8 çekirdeğin her biri 12 MB kullanabilir yahut tek bir çekirdek 96 MB’ın tamamına erişim sağlayabilir.
AMD ek olarak birtakım performans sayıları paylaştı. Burada gördüğünüz uygulamalar çoklukla kümelere dağıtılıyor, lakin evvel tek bir düğümdeki CPU performans karşılaştırılması görüyoruz. daha sonrasındaki slaytta ise çekirdek bazında kıyaslamalar mevcut.
Şirket burada Intel’in 40 çekirdekli işlemcisi Xeon 8380 ve 64 çekirdekli Milan-X 7773X’i kullandı. Ayrıyeten bilgilerin Intel’den alınan performans neticelerina dayandığını belirtelim.
Milan-X, Neon modelinde %93’lük bir tepe ile birlikte ortalama %44’lük bir üstünlük sağladı. Ansys Fluent, hesaplamalı bir akışkanlık dinamiği uygulaması ve aslında piyasadaki en büyük CFD uygulaması. Uçaklardan, trenlerden ve arabalardan teknelere ve tüketici mamüllerine kadar her şeyi tasarlamak için kullanılıyor.
Fluent benchmark paketi, Ansys’in müşterilerin modelleyebileceği tasarım yelpazesini en güzel temsil ettiğine inandığı 15 farklı test senaryosu içeriyor. Milan-X işlemci, 15 iş yükünü baz alan testlerle bir arada %117’lik tepe ile ortalama %47’lik bir fark ortaya koyuyor.
Ansys LS-DYNA, dinamik çarpışma olaylarını modelleyen diğer bir yapısal tahlil uygulaması. LS-DYNA test kadrosunda dört farklı model yer alıyor. Milan-X, Intel’in işlemcisine kıyasla ortalama %69 daha süratli çalışıyor.
Son olarak Ansys CFX, özel kullanım durumları için öbür bir hesaplamalı akışkanlar dinamiği uygulaması olarak nitelendiriliyor. CFX kıyaslama paketi beş başka test içeriyor. Kırmızı grup burada %125’lik tepe ile bir arada ortalama %96’lık bir fark ortaya koyduğunu vurguluyor.
Bu slaytta tıpkı dört uygulamayı görüyoruz fakat artık testler çekirdek bazında. AMD, Intel’in yüksek performanslı ve 32 çekirdekli CPU’su 8362’yi karşısına aldı. Xeon yonga bir daha 32 çekirdekli 7573X ile kıyaslandı. Kırmızı kadro, çekirdekten çekirdeğe yapılan kıyaslamalarda çift haneli performans artışları sunduğunu söylüyor.
Son olarak CFX ile iş yapan bir kuruluş örnek alınarak birtakım sonuçlar paylaşıldı. Bu şirket mamüllerini tasarlamak, modellemek ve test etmek için CFX kullanıyor. AMD, Intel’in en süratli Xeon işlemcisi kullanan 20 Intel sunucusundan oluşan bir sistemin günde 4.600 iş bitirebileceğini söylüyor.
32 çekirdekli Milan-X yonga ise bu sunucuların yarısı ile ve hatta %49 daha az güç kullanarak tıpkı işi yapabiliyor. Kırmızı kadronun hesaplamalarına göre yılda kullanılan güç 178 kwh’den 91 kwh’ye düşüyor. Bu da kuruluşa %51’lik bir tasarruf sağlıyor ve ek olarak lisans maliyetlerinin olduğu belirtilmiş.
Yeni teknoloji yardımıyla yonga başına toplamda tam 804 MB L3 önbellek kullanılabiliyor. Bu da yakında sistemde 1,5 GB L3 önbelleğe sahip çift soketli sunucuların olacağı manasına geliyor. AMD ayrıyeten birtakım sunucu iş yüklerinin meselai ve yüksek performans artışlarını gösteren kimi kıyaslama sonuçları sundu.
Kırmızılılar üç boyutlu V-Cache teknolojisini birinci defa CES 2021’de tanıtmıştı.üç boyutlu V-Cache, yonga başına L3 önbellek ölçüsünü üç katına çıkarmak üzere geliştirildi ve bilgi süreç yongalarının üzerine dikey olarak bir 7nm SRAM önbellek katmanı istifleniyor.
AMD, her CCD’de (bilgi süreç yongası) aslına bakarsanız mevcut olan L3 önbelleğinin üzerine direkt tek bir 6x6mm L3 önbellek katmanı yerleştirdi. Her CCD değişikliktilk evvel 32 MB L3 önbellek taşıyordu. üç boyutlu olarak yığılmış L3 önbellek katmanının eklenmesi, 64 MB’lik bir önbellek daha ekleyerek toplamı CCD başına 96 MB’a taşıyor. EPYC Milan-X yongalar, sekiz CCD’li 64 çekirdekli modellere kadar genişletilecek ve bu da yonga başına toplam 768 MB L3 önbellek getiriyor.
Dikey olarak istiflenen L3 önbellek, genel gecikme mühletini kabaca %10 oranında artırıyor. Öte yandan AMD, elbette birebir Zen 3 çekirdeklerini kullanmaya devam ediyor. üç boyutlu V-Cache için denetim devresi ise birinci tasarım evrelerinde ileriye dönük bir tasarım seçimi olarak eklendi. Yani yapı taşı olarak mevcut EPYC Milan yongaları benimseniyor, bu niçinle yongalar EPYC sunucularındaki SP3 yuvaları kullanıyor.
AMD, üç boyutlu V-Cache teknolojisine imkan tanıyan lehimsiz hibrit bağlama tekniğinin, 2B yongalara nazaran 200 kat orta temas yoğunluğu artışı, micro-bump 3B paketlemeye göre 15 kat yoğunluk artışı ve 3 kat güç verimliliği çıkarı üzere birfazlaca yararı olduğun altını çizdi. Şirket ayrıyeten hibrit irtibatın hem de termal pahaları, transistör yoğunluğunu ve öbür üç boyutlu yaklaşımlara göre orta temas perdesini güzelleştirdiğini ve onu en esnek active-on-active silikon istifleme teknolojisi haline getirdiğini söylüyor.
Çip üreticisi ayrıyeten Milan ailesini temel alarak SP3 sistemleriyle uyumluluğu korudunu söylüyor. Mevcut Milan sunucularda Milan-X takviyesi için gereken tek şey bir BIOS güncellemesi.
AMD, yeni teknolojisiyle bir arada pazara dört Milan-X modeli sunuyor. Bu bağlamda model numarasının sonundaki “X” ibaresi kesimin AMD üç boyutlu V-Cache özelliğine sahip olduğunu gösteriyor.
Her Milan-X modelinde her biri toplam 768 MB olmak üzere 96 MB L3 önbellek içeren 8 CCD (Core Complex Dies) bulunuyor. Zen 3 paylaşımlı L3 önbellek modeli ise rastgele bir çekirdeğin 96 MB önbelleğin tamamına erişebileceğini gösterdi.
Şirket yeni yongalarıyla performans liderliğini koruduğunu söylüyor ve fiyatlar Milan ailesine kıyasla %20 oranında artmış.
Amiral gemisi AMD EPYC 7773X, 64 çekirdek, 128 iş parçacığı ve azamî 280W TDP’ye sahip olacak. Önbellek ölçüsü üç boyutlu V-Cache ile 768 MB’a kadar çıkarken 2.2 GHz taban ve 3.5 GHz boost frekansıyla listelendi. Bu çip temelde 256 MB L3 önbellek içeriyordu, L3 SRAM ise 512 MB’lık bir ek önbellek ölçüsü sunuyor. Bu da her Zen 3 CCD’nin 64 MB L3 önbelleğe sahip olacağı manasına gelmekte.
İkinci model ise 280W TDP ile 32 çekirdeğe ve 64 iş parçacığına sahip ve EPYC 7573X ismini taşıyor. Temel saat 2,8 GHz’de tutulurken boost saati 3.6 GHz’e kadar çıkmış. Tablodan bilgilerinı nazaranbileceğiniz üzere, en aşağıda 24 çekirdekli AMD EPYC 7473X ve 16 çekirdekli AMD EPYC 7373X yer alıyor.
İşlemcilerin hepsi ayrıyeten 8 kanal bellek takviyesi, 768 MB L3 önbellek ve 128 PCIe 4.0 şeridi ile birlikte geliyor.
| CPU | Çek irdek | Taban Saat | Boost Saati | LLC (üç boyutlu SRAM) | L3 Önb. | L2 Önb. | TDP | Fiyat |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD EPYC 7773X | 64 / 128 | 2.2 GHz | 3.50 GHz | CCD başına 64 MB | 512 + 256 MB | 32 MB | 225/ 280W | $8800 |
| AMD EPYC 7763 | 64 / 128 | 2.45 GHz | 3.50 GHz | – | 256 MB | 32 MB | 225/ 280W | $7890 |
| AMD EPYC 7573X | 32 / 64 | 2.80 GHz | 3.60 GHz | CCD başına 64 MB | 512 + 256 MB | 32 MB | 225/ 280W | $5590 |
| AMD EPYC 75F3 | 32 / 64 | 2.95GHz | 4.00 GHz | – | 256 MB | 32 MB | 225/ 280W | $3761 |
| AMD EPYC 7473X | 24 / 48 | 2.80 GHz | 3.70 GHz | CCD başına 64 MB | 512 + 256 MB | 12 MB | 225/ 280W | $3900 |
| AMD EPYC 74F3 | 24 / 48 | 3.20 GHz | 4.00 GHz | – | 128 MB | 12 MB | 225/ 240W | $2010 |
| AMD EPYC 7373X | 16 / 32 | 3.05 GHz | 3.80 GHz | CCD başına 64 MB | 512 + 256 MB | 8 MB | 225/ 280W | $4185 |
| AMD EPYC 73F3 | 16 / 32 | 3.50 GHz | 4.00 GHz | – | 128 MB | 8 MB | 225/ 240W | $1565 |
Aşağıdaki görselde yeni kuşak işlemcilerin yapısını bakılırsabilirsiniz. Soldaki diyagram, merkezi bir kalıp ve bunu çevreleyen 8 CCD ile 3. Jenerasyon EPYC SoC’in mantıksal bir görünümünü temsil ediyor.
Sağ üstte her biri kendi L2 önbelleğine, 32 MB paylaşılan L3 önbellek modülüne sahip, 8 Zen 3 çekirdeği taşıyan bir Milan CCD’nin genişletilmiş görünümüne bakabilirsiniz. Bunun altında birebir Zen3 çekirdeklerine sahip, lakin artık paylaşılan L3 önbelleğini üç katına çıkaran bir Milan-X CCD var.
Paylaşılan bir önbellekle birlikte rastgele bir çekirdek, önbelleğin gereksinim duyduğu kadarını kullanabilir. 8 çekirdeğin her biri 12 MB kullanabilir yahut tek bir çekirdek 96 MB’ın tamamına erişim sağlayabilir.
AMD ek olarak birtakım performans sayıları paylaştı. Burada gördüğünüz uygulamalar çoklukla kümelere dağıtılıyor, lakin evvel tek bir düğümdeki CPU performans karşılaştırılması görüyoruz. daha sonrasındaki slaytta ise çekirdek bazında kıyaslamalar mevcut.
Şirket burada Intel’in 40 çekirdekli işlemcisi Xeon 8380 ve 64 çekirdekli Milan-X 7773X’i kullandı. Ayrıyeten bilgilerin Intel’den alınan performans neticelerina dayandığını belirtelim.
Milan-X, Neon modelinde %93’lük bir tepe ile birlikte ortalama %44’lük bir üstünlük sağladı. Ansys Fluent, hesaplamalı bir akışkanlık dinamiği uygulaması ve aslında piyasadaki en büyük CFD uygulaması. Uçaklardan, trenlerden ve arabalardan teknelere ve tüketici mamüllerine kadar her şeyi tasarlamak için kullanılıyor.
Fluent benchmark paketi, Ansys’in müşterilerin modelleyebileceği tasarım yelpazesini en güzel temsil ettiğine inandığı 15 farklı test senaryosu içeriyor. Milan-X işlemci, 15 iş yükünü baz alan testlerle bir arada %117’lik tepe ile ortalama %47’lik bir fark ortaya koyuyor.
Ansys LS-DYNA, dinamik çarpışma olaylarını modelleyen diğer bir yapısal tahlil uygulaması. LS-DYNA test kadrosunda dört farklı model yer alıyor. Milan-X, Intel’in işlemcisine kıyasla ortalama %69 daha süratli çalışıyor.
Son olarak Ansys CFX, özel kullanım durumları için öbür bir hesaplamalı akışkanlar dinamiği uygulaması olarak nitelendiriliyor. CFX kıyaslama paketi beş başka test içeriyor. Kırmızı grup burada %125’lik tepe ile bir arada ortalama %96’lık bir fark ortaya koyduğunu vurguluyor.
Bu slaytta tıpkı dört uygulamayı görüyoruz fakat artık testler çekirdek bazında. AMD, Intel’in yüksek performanslı ve 32 çekirdekli CPU’su 8362’yi karşısına aldı. Xeon yonga bir daha 32 çekirdekli 7573X ile kıyaslandı. Kırmızı kadro, çekirdekten çekirdeğe yapılan kıyaslamalarda çift haneli performans artışları sunduğunu söylüyor.
Son olarak CFX ile iş yapan bir kuruluş örnek alınarak birtakım sonuçlar paylaşıldı. Bu şirket mamüllerini tasarlamak, modellemek ve test etmek için CFX kullanıyor. AMD, Intel’in en süratli Xeon işlemcisi kullanan 20 Intel sunucusundan oluşan bir sistemin günde 4.600 iş bitirebileceğini söylüyor.
32 çekirdekli Milan-X yonga ise bu sunucuların yarısı ile ve hatta %49 daha az güç kullanarak tıpkı işi yapabiliyor. Kırmızı kadronun hesaplamalarına göre yılda kullanılan güç 178 kwh’den 91 kwh’ye düşüyor. Bu da kuruluşa %51’lik bir tasarruf sağlıyor ve ek olarak lisans maliyetlerinin olduğu belirtilmiş.