Intel’in 12. jenerasyon Alder Lake işlemcileri bildiğiniz üzere yesyeni LGA1700 soket dizaynıyla piyasaya çıktı. Bu soketle bir arada pinlerin sayısı artarken işlemcinin genel yapısı da değişiklik gösterdi ve kareden hayli dikdörtgen bir yapı ortaya çıktı.
Yeni işlemciler eski soğutucularla direkt ahenk sağlamıyor ve üreticilerden ek olarak montaj kitleri temin etmek gerekiyor. Bu bağlamda soğutucuları yeni Alder Lake CPU’larla kullansak bile çeşitli soğutma meseleleri yaşanabiliyor.
Soğutucular işlemcinin üzerine berbat oturması niçiniyle üst seviye sıvı soğutucular bile hayli düşük performanslar sergileyebiliyor. Bu ortada raporlar yalnızca kullanıcıların geri bildirimleri değil, bununla birlikte idare şurası ortaklarından, soğutucu üreticilerinden ve sistem entegratörlerinden de geliyor.
Isı yayıcılar mı çok eğimli yoksa soket mi istikrarsız? Bunun haricinde temas sırasındaki basınçlar fazlaca mu yüksek yoksa soğutucuların montaj sistemleri mi makûs? Ayrıyeten fazlaca ince ve esnek devre kartları hakkında konuşulabilir ve bir daha net bir tahlile ulaşmak güç olabilir. Zira bu soğutma meseleleri muhtemelen çeşitli faktörlerin birleşiminden oluşuyor.
Daha evvel yapılan incelemelerde yeni Intel CPU’ların ısı yayıcısının pek düz olduğu ve bilhassa kavisli olmadığı söyleniyordu. Fakat Noctua üzere soğutucu üreticileri bile coldplate/heatsink takviyesinin ve ötürüsıyla soğutma için kullanılabilir yüzeyin sistemsiz olduğunu fark etti. Öte yandan farklı soğutucu üreticileri ise bu sorunun farkında ve hatta yetersiz soğutmayla ilgili iade olaylarının artışta olduğu söyleniyor.
Intel 12. Jenerasyon işlemciden sökülen bir soğutucu.
Bu hususla ilgili sıvı soğutma, işlemci ve anakarta bağlı olarak soğutma kurulumları içinde 9 dereceye kadar fark gözlemlendi. Ayrıyeten demontaj daha sonrası termal macun imajı fazlaca farklı görünüyordu. Üstteki fotoğrafta bir meselai nazaranbilirsiniz.
İşlemcideki Çıkıntılar
Biroldukca şikayete nazaran işlemcilerin ısı yayıcıları dışa yanlışsız kavisli bir yapıya sahip. Yapılan birtakım ölçümlerle birlikte bu kanıtlanırken aşağıdaki ekran imgelerine göz atabilirsiniz. Ayrıyeten test edilen biroldukca CPU’nun içe gerçek eğimli olduğu fark edildi.
üç boyutlu profilometre ile çıkarılan 12. Jenerasyon yüzey resmi.
İçe gerçek çöküntülü IHS’ye sahip bir CPU’ya bir göz atalım. üç boyutlu profilometre ile yapılan üstteki ölçüme bakarsanız IHS yüzeyindeki bozukluğu bakılırsabilirsiniz. bir daha aşağıda da cetvel ile durum net bir halde görülebiliyor.
Montaj daha sonrası CPU Esnekliği
Aşağıdaki fotoğrafta epey net bir biçimde nazaranbileceğiniz üzere, işlemcinin ısı yayıcısı sırf üst gerçek bir çıkıntıya sahip değil, neredeyse tüm CPU bükülmüş.
Bir daha sonraki fotoğraf ise termal macunun da bu çeşit eğimler yardımıyla epey sistemsiz bir biçimde dağıldığını gösteriyor. Sıvı soğutma bloğuyla ve üreticinin standart arka plakası ile birlikte yapılan montajlarda doğal olarak çeşitli sıkıntılar yaşandı. Nihayetinde ise soğutucu nazaranvini tam olarak yapamıyor ve verimli bir soğutma gerçekleşmiyor.
Ancak özgün modüllerle monte edildiğinde üst seviye soğutucular bile sorun yaratıyorsa, bu durumda temas basıncı ve termal macunun yanı sıra öbür niçinler olmalı.
Sokette Bükülme
Buna ek olarak, ASRock Z690 Extreme anakart ile standart bir montaj yapıldı. Anakartın soketi, işlemciyi takmadan evvel büsbütün düzdü ve rastgele bir eğrilik yoktu. Çipi yerleştirdikten daha sonra mandalı sıkmak bile soketin bükülmesine niye olabiliyor. Yani bu soğutma meselelerinin gerisinde soket bükülmelerinin olması da mümkün.
Çıkıntılar, kenarlar daha fazla etkilenecek biçimde her tarafa uzanıyor. Ayrıyeten bu bükülme tek bir alanda yok ve G/Ç kalkanı taraftında RAM tarafına göre daha az bariz görünüyor.
Özetlemek gerekirse, üreticisine ve modeline nazaran anakartlarda ince PCB’ler kullanılabiliyor. Hatta bir işlemci monte etmedilk evvel bile soketin etrafında U formunda çıkıntılar gözlemlenebiliyor.
Geçici Tahlil: Sabitleyici Art Plaka
Tüm bu muhtemel niçinlerin yanı sıra, aslında bu hedef için tasarlanmamış ve tüm meseleleri neredeyse büsbütün çözebilen bir sabitleyici art plaka kullanılabilir. Örnek olarak aşağıda Aqua Computer markalı sıvı soğutma plakasını gorebilirsiniz.
12. Jenerasyon için soğutma tahlili: Art plaka.
Görüntü pek beğenilen değil, lakin biraz uğraş kararında bu plakayı anakarta monte etmek ve PCB’deki bükülmeyi engellemek mümkün. Ayrıyeten bu plakayı CPU takılıyken değil, soket boşken yapmakta yarar var.
Intel’in yeni soketi LGA-1700 katiyetle yeterli düşünülmüş olabilir. Fakat kimi üreticilerin soket tutucu için kullandıkları materyal fazlaca fazla yumuşak. En azından CPU’nun kilitlenmesi ve soğutucunun vida ilişkisi için gerekli basıncı sağlayamıyor.
Çoğu kullanılmamış CPU neredeyse düz bir ısı yayıcıya (IHS) sahip. Kimi yongalarda ise dışa ve içe yanlışsız eğimler bulunabiliyor. Soket üstündeki yavaşça kavisli IHS ve CPU eğriliği sonuç olarak soğutma performansını olumsuz etkiliyor. Üreticiler ve forumlarda bu bahis tartışılmaya devam ediyor. Muhtemel bir süreksiz tahlil ise üstte bahsetmiş olduğumiz üzere bir art plaka kullanmak.
Güncelleme: Yeni Prosedür ve Sıcaklık Testleri
LGA1200 soketinden LGA1700 soketine geçiş, pin sayısında %42’lik bir artış sağladı ve bu da soketin daha uzun bir yapıda bulunmasına niye oldu. Sonuç olarak, Alder Lake yongaları daha küçük ve daha kare hale sahip olan Rocket Lake’den daha büyük ve daha dikdörtgen yapıda.
Igor, yeni işlemcilerde yaşanan sorunun Loading Mechanism (ILM) ile bağlı olduğunu söylüyor ILM hala Alder Lake işlemcilerine Rocket Lake ile tıpkı basınç noktalarında kilitleniyor. Sonuç olarak düzenek, işlemciyi merkezden aşağı gerçek itiyor ve kenar kısımlar daha havada kalıyor. Alder Lake CPU’nun entegre ısı dağıtıcısı (IHS) ise birkaç saatlik çalışmadan daha sonra içbükey bir biçime giriyor.
Igor’s Lab bu durumu sergilemek için yüzlerce saatlik çalışma görmüş bir Alder Lake işlemci sergiledi. İşlemcinin üstte içbükey, altta dışbükey bir biçim sunduğunu bakılırsabilirsiniz. Öbür bir deyişle, işlemci ILM’nin baskı uyguladığı noktalar boyunca hafifçeçe bükülmüş görünüyor.
Igor bu mevzuda anakartın alt kısmına bir art plaka tahlilinden bahsetmişti. Artık ise kullanılabilecek yeni bir tahlil bulundu: 4 köşeye uygulanabilecek rondela.
IHS’nin içbükey yapısı CPU soğutucusunun taban plakasının direkt temas etmesini engelliyor. Bu niçinle ısının termal bileşik ile boşluktan daha uzun bir uzaklık kat etmesi gerekiyor. Bu tahlil ise CPU soğutucusunun optimum temasa sahip olmasını sağlıyor.
Montaj basıncını azaltmak için soket tutucuya sadece birkaç M4 pul eklemeniz gerekiyor. Birinci adımda ILM’yi yerinde tutan dört M4 Torx T20 vidanın çıkarılması gerekiyor. İkinci adımda ise M4 rondelaları her vida deliğine bu rondelaları yerleştiriyoruz. Son olarak dört vidayı yerine takıp vidalamak kâfi.
Igor’s Lab, Core i9-12900K’nın P-çekirdeklerinin sıcaklığını HWiNFO yardımcı programıyla 500 ms aralıklarla ölçtü. Yayın, Small FFTs ön ayarına sahip tanınan Prime95 yazılımını ve beş dakikalık bir gerilim testi olarak AVX2’yi (FMA3) kullandı.
Deney farklı boyutlardaki M4 rondelalar ile gerçekleştirildi, fakat 1 mm kalınlığında olanlar sıcaklığı 5.76 derece düşürerek en düzgün kararı verdi. Ayrıyeten daha kalın olanların daha yeterli olduğunu söylemek mümkün değil.
Yeni işlemciler eski soğutucularla direkt ahenk sağlamıyor ve üreticilerden ek olarak montaj kitleri temin etmek gerekiyor. Bu bağlamda soğutucuları yeni Alder Lake CPU’larla kullansak bile çeşitli soğutma meseleleri yaşanabiliyor.
Soğutucular işlemcinin üzerine berbat oturması niçiniyle üst seviye sıvı soğutucular bile hayli düşük performanslar sergileyebiliyor. Bu ortada raporlar yalnızca kullanıcıların geri bildirimleri değil, bununla birlikte idare şurası ortaklarından, soğutucu üreticilerinden ve sistem entegratörlerinden de geliyor.
Isı yayıcılar mı çok eğimli yoksa soket mi istikrarsız? Bunun haricinde temas sırasındaki basınçlar fazlaca mu yüksek yoksa soğutucuların montaj sistemleri mi makûs? Ayrıyeten fazlaca ince ve esnek devre kartları hakkında konuşulabilir ve bir daha net bir tahlile ulaşmak güç olabilir. Zira bu soğutma meseleleri muhtemelen çeşitli faktörlerin birleşiminden oluşuyor.
Daha evvel yapılan incelemelerde yeni Intel CPU’ların ısı yayıcısının pek düz olduğu ve bilhassa kavisli olmadığı söyleniyordu. Fakat Noctua üzere soğutucu üreticileri bile coldplate/heatsink takviyesinin ve ötürüsıyla soğutma için kullanılabilir yüzeyin sistemsiz olduğunu fark etti. Öte yandan farklı soğutucu üreticileri ise bu sorunun farkında ve hatta yetersiz soğutmayla ilgili iade olaylarının artışta olduğu söyleniyor.
Intel 12. Jenerasyon işlemciden sökülen bir soğutucu.
Bu hususla ilgili sıvı soğutma, işlemci ve anakarta bağlı olarak soğutma kurulumları içinde 9 dereceye kadar fark gözlemlendi. Ayrıyeten demontaj daha sonrası termal macun imajı fazlaca farklı görünüyordu. Üstteki fotoğrafta bir meselai nazaranbilirsiniz.
İşlemcideki Çıkıntılar
Biroldukca şikayete nazaran işlemcilerin ısı yayıcıları dışa yanlışsız kavisli bir yapıya sahip. Yapılan birtakım ölçümlerle birlikte bu kanıtlanırken aşağıdaki ekran imgelerine göz atabilirsiniz. Ayrıyeten test edilen biroldukca CPU’nun içe gerçek eğimli olduğu fark edildi.
üç boyutlu profilometre ile çıkarılan 12. Jenerasyon yüzey resmi.
İçe gerçek çöküntülü IHS’ye sahip bir CPU’ya bir göz atalım. üç boyutlu profilometre ile yapılan üstteki ölçüme bakarsanız IHS yüzeyindeki bozukluğu bakılırsabilirsiniz. bir daha aşağıda da cetvel ile durum net bir halde görülebiliyor.
Montaj daha sonrası CPU Esnekliği
Aşağıdaki fotoğrafta epey net bir biçimde nazaranbileceğiniz üzere, işlemcinin ısı yayıcısı sırf üst gerçek bir çıkıntıya sahip değil, neredeyse tüm CPU bükülmüş.
Bir daha sonraki fotoğraf ise termal macunun da bu çeşit eğimler yardımıyla epey sistemsiz bir biçimde dağıldığını gösteriyor. Sıvı soğutma bloğuyla ve üreticinin standart arka plakası ile birlikte yapılan montajlarda doğal olarak çeşitli sıkıntılar yaşandı. Nihayetinde ise soğutucu nazaranvini tam olarak yapamıyor ve verimli bir soğutma gerçekleşmiyor.
Ancak özgün modüllerle monte edildiğinde üst seviye soğutucular bile sorun yaratıyorsa, bu durumda temas basıncı ve termal macunun yanı sıra öbür niçinler olmalı.
Sokette Bükülme
Buna ek olarak, ASRock Z690 Extreme anakart ile standart bir montaj yapıldı. Anakartın soketi, işlemciyi takmadan evvel büsbütün düzdü ve rastgele bir eğrilik yoktu. Çipi yerleştirdikten daha sonra mandalı sıkmak bile soketin bükülmesine niye olabiliyor. Yani bu soğutma meselelerinin gerisinde soket bükülmelerinin olması da mümkün.
Çıkıntılar, kenarlar daha fazla etkilenecek biçimde her tarafa uzanıyor. Ayrıyeten bu bükülme tek bir alanda yok ve G/Ç kalkanı taraftında RAM tarafına göre daha az bariz görünüyor.
Özetlemek gerekirse, üreticisine ve modeline nazaran anakartlarda ince PCB’ler kullanılabiliyor. Hatta bir işlemci monte etmedilk evvel bile soketin etrafında U formunda çıkıntılar gözlemlenebiliyor.
Geçici Tahlil: Sabitleyici Art Plaka
Tüm bu muhtemel niçinlerin yanı sıra, aslında bu hedef için tasarlanmamış ve tüm meseleleri neredeyse büsbütün çözebilen bir sabitleyici art plaka kullanılabilir. Örnek olarak aşağıda Aqua Computer markalı sıvı soğutma plakasını gorebilirsiniz.
12. Jenerasyon için soğutma tahlili: Art plaka.
Görüntü pek beğenilen değil, lakin biraz uğraş kararında bu plakayı anakarta monte etmek ve PCB’deki bükülmeyi engellemek mümkün. Ayrıyeten bu plakayı CPU takılıyken değil, soket boşken yapmakta yarar var.
Intel’in yeni soketi LGA-1700 katiyetle yeterli düşünülmüş olabilir. Fakat kimi üreticilerin soket tutucu için kullandıkları materyal fazlaca fazla yumuşak. En azından CPU’nun kilitlenmesi ve soğutucunun vida ilişkisi için gerekli basıncı sağlayamıyor.
Çoğu kullanılmamış CPU neredeyse düz bir ısı yayıcıya (IHS) sahip. Kimi yongalarda ise dışa ve içe yanlışsız eğimler bulunabiliyor. Soket üstündeki yavaşça kavisli IHS ve CPU eğriliği sonuç olarak soğutma performansını olumsuz etkiliyor. Üreticiler ve forumlarda bu bahis tartışılmaya devam ediyor. Muhtemel bir süreksiz tahlil ise üstte bahsetmiş olduğumiz üzere bir art plaka kullanmak.
Güncelleme: Yeni Prosedür ve Sıcaklık Testleri
LGA1200 soketinden LGA1700 soketine geçiş, pin sayısında %42’lik bir artış sağladı ve bu da soketin daha uzun bir yapıda bulunmasına niye oldu. Sonuç olarak, Alder Lake yongaları daha küçük ve daha kare hale sahip olan Rocket Lake’den daha büyük ve daha dikdörtgen yapıda.
Igor, yeni işlemcilerde yaşanan sorunun Loading Mechanism (ILM) ile bağlı olduğunu söylüyor ILM hala Alder Lake işlemcilerine Rocket Lake ile tıpkı basınç noktalarında kilitleniyor. Sonuç olarak düzenek, işlemciyi merkezden aşağı gerçek itiyor ve kenar kısımlar daha havada kalıyor. Alder Lake CPU’nun entegre ısı dağıtıcısı (IHS) ise birkaç saatlik çalışmadan daha sonra içbükey bir biçime giriyor.
Igor’s Lab bu durumu sergilemek için yüzlerce saatlik çalışma görmüş bir Alder Lake işlemci sergiledi. İşlemcinin üstte içbükey, altta dışbükey bir biçim sunduğunu bakılırsabilirsiniz. Öbür bir deyişle, işlemci ILM’nin baskı uyguladığı noktalar boyunca hafifçeçe bükülmüş görünüyor.
Igor bu mevzuda anakartın alt kısmına bir art plaka tahlilinden bahsetmişti. Artık ise kullanılabilecek yeni bir tahlil bulundu: 4 köşeye uygulanabilecek rondela.
IHS’nin içbükey yapısı CPU soğutucusunun taban plakasının direkt temas etmesini engelliyor. Bu niçinle ısının termal bileşik ile boşluktan daha uzun bir uzaklık kat etmesi gerekiyor. Bu tahlil ise CPU soğutucusunun optimum temasa sahip olmasını sağlıyor.
Montaj basıncını azaltmak için soket tutucuya sadece birkaç M4 pul eklemeniz gerekiyor. Birinci adımda ILM’yi yerinde tutan dört M4 Torx T20 vidanın çıkarılması gerekiyor. İkinci adımda ise M4 rondelaları her vida deliğine bu rondelaları yerleştiriyoruz. Son olarak dört vidayı yerine takıp vidalamak kâfi.
Igor’s Lab, Core i9-12900K’nın P-çekirdeklerinin sıcaklığını HWiNFO yardımcı programıyla 500 ms aralıklarla ölçtü. Yayın, Small FFTs ön ayarına sahip tanınan Prime95 yazılımını ve beş dakikalık bir gerilim testi olarak AVX2’yi (FMA3) kullandı.
| Ron dela | P0 max Δ | P1 max Δ | P2 max Δ | P3 max Δ | P4 max Δ | P5 max Δ | P6 max Δ | P7 max Δ | Orta lama | Geliş me |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Stok | 69.5 | 82.5 | 73.7 | 86.6 | 75 | 83.6 | 73.7 | 74.8 | 76.64 | – |
| 0.5 mm | 66.4 | 79.1 | 70.2 | 83.7 | 72.3 | 79 | 69.3 | 70.7 | 73.84 | -2.8 |
| 0.8 mm | 67.1 | 77.9 | 70.2 | 82.6 | 72.3 | 78.4 | 70.2 | 70.5 | 73.65 | -2.99 |
| 1.0 mm | 63.9 | 74.8 | 67.2 | 79.3 | 69.3 | 77.4 | 67 | 68.1 | 70.88 | -5.76 |
| 1.3 mm | 64.2 | 75.2 | 68.1 | 80.1 | 70.2 | 77.9 | 68.1 | 69 | 71.6 | -5.04 |
Deney farklı boyutlardaki M4 rondelalar ile gerçekleştirildi, fakat 1 mm kalınlığında olanlar sıcaklığı 5.76 derece düşürerek en düzgün kararı verdi. Ayrıyeten daha kalın olanların daha yeterli olduğunu söylemek mümkün değil.